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飛秒激光PFIB
- 訪問(wèn)量：2627
- 更新日期：2023-03-20
- 產(chǎn)品介紹：飛秒激光PFIB Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB提供了優(yōu)良的能力，大體積3D分析，Ga-free樣品制備，和精密微加工。
- 廠商性質(zhì)：代理商
產(chǎn)品介紹
| 品牌 | FEI/賽默飛 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,石油 |
|---|
飛秒激光PFIB提供較快的材料去除率和較高的切割面質(zhì)量，是毫米尺度范圍納米分辨率下較快的高質(zhì)量亞表面和三維表征設(shè)備。
飛秒激光PFIB
大體積：2000×2000×1000μm3
大束流：~1mA（等效于離子束電流）
切割束流：74μA
束斑尺寸：15μm
激光集成：3束(SEM/PFIB/laser)*集成在倉(cāng)室中，并具有相同的重合點(diǎn)，
實(shí)現(xiàn)可重復(fù)的切割位置和3D表征。
一次諧波：波長(zhǎng)1030納米（紅外），，脈沖持續(xù)時(shí)間<280fs
二次諧波：波長(zhǎng)515納米（綠），脈沖持續(xù)時(shí)間<300fs
電子光學(xué)：
☆ 三束重合點(diǎn) WD=4mm（與SEM/FIB相同）
☆ 可變物鏡（電動(dòng)）
☆ 極化：水平/垂直
☆ 脈沖頻率： 1kHz~1MHz
☆ 束流位置精度：<250nm
保護(hù)擋板：自動(dòng)SEM/PFIB保護(hù)擋板
軟件：
☆ 激光控制軟件
☆ 激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ EBSD激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ 激光編譯
安全性：連鎖激光器外殼（一級(jí)安全）
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